|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
SILTEK Т-81 «КЛЕЙ ДЛЯ ПЛИТКИ ВИСОКОЕЛАСТИЧНИЙ
Властивості:
- Широка сфера застосування;
- Міцність на відрив ≥ 1,4 МПа;
- Стійкий до температурних навантажень;
- Ефективний для плит великого розміру;
- Підходить для всіх видів «теплої підлоги».
Застосування:
Для приклеювання всіх типів природних (крім мармуру) та штучних (керамічних, мозаїчних, бетонних, скляних та ін.) облицювальних виробів на всі види мінеральних поверхонь всередині та зовні будівель. Рекомендується для облицювання поверхонь, які деформуються, з підвищеною щільністю та інших складних мінеральних поверхонь (азбошифер, бетон, гіпсокартон тощо). Ефективний для тонкошарової кладки склоблоками, а також при облицюванні балконів, басейнів (глибиною до 5 м), терас, цокольної частини будівель, пристрої систем «плитка на плитку» і «тепла підлога». Може застосовуватись для облицювання барбекю, мангалів, камінів та печей, як всередині, так і зовні будівель.
Підготовка поверхні (згідно з ДСТУ-Н Б А.3.1-23:2013, ДСТУ-Н Б В.2.6-212:2016):
- Підготовлена для облицювання поверхня повинна бути міцною і однорідною по водопоглинанню, а також очищеною від пилу, бруду, масел та інших речовин, що знижують адгезію;
- Плісняву, мікроорганізми та інші біологічні утворення механічно видалити на глибину ураження, поверхню промити водою, висушити і прогрунтувати антисептичною ґрунтовкою Siltek Biostop Е-112;
- Незначні дефекти, нерівності, тріщини на поверхні рекомендується відремонтувати цією ж клеєвою сумішшю Siltek Т-81 не пізніше ніж за 24 години до початку облицювальних робіт;
- При необхідності вирівнювання більш значних дефектів поверхні, використовувати штукатурку, стяжку або самовирівнювальні покриття ТМ Siltek згідно з інструкціями та призначенням;
- Для забезпечення кращого зчеплення облицювального виробу з поверхнею рекомендується застосовувати ґрунтовки ТМ Siltek відповідно до призначення:
- Цегляну кладку та міцні цементно-піщані поверхні обробити ґрунтовкою Siltek Universal Е-100;
- Поверхні з газобетону, а також гіпсові та гладкі бетонні поверхні обробити ґрунтовкою Siltek Beton Contact Е-106;
- Прогрунтовані поверхні перед облицюванням витримати не менше 4 годин.
Приготування розчинної суміші:
- В чисту робочу ємність налити води з розрахунку 5,75 - 6,25 л на 1 мішок Siltek Т-81 (0,23 - 0,25 л на 1 кг сухої суміші);
- Поступово додавати суху суміш і перемішувати низькооборотистим міксером до отримання однорідної пастоподібної маси без грудок;
- Витримати розчинну суміш близько 3 - 5 хвилин, потім знову перемішати.
Виконання робіт:
- Плитку попередньо не змащувати водою;
- Розчинну суміш наносити тільки на площу, яку можна облицьовувати протягом 30 хвилин;
- При виконанні облицювальних робіт можна застосовувати як односторонній, так і двосторонній (комбінований) метод нанесення розчинної суміші. При двосторонньому методі клей наносять як на поверхню, так і на зворотну сторону облицювального виробу, що веде до підвищення міцності зчеплення плитки з поверхнею;
- Суміш нанести на поверхню і розрівняти зубчатим шпателем (розмір зубців залежить від площі та типу плитки);
- Для досягнення кращого зчеплення плитку потрібно втиснути в клеєву розчинну суміш несильними повторними рухами, положення плитки можна коригувати протягом наступних 20 хвилин;
- Облицювання виконувати, не заповнюючи шви, для отримання швів однакової ширини рекомендується використовувати розшивочні хрестики.
Гарантії виробника:
- Виробник гарантує відповідність сухої суміші Siltek Т-81, розчинної зазначеним технічним характеристикам тільки протягом строку придатності і при умові дотримання технології нанесення та застосування в поєднанні з системою матеріалів ТМ Siltek, а також правил транспортування і зберігання;
- Виробник не несе відповідальності за використання матеріалу в цілях і умовах, не зазначених в даній інструкції. Інструкція є рекомендативною і не замінює професійну підготовку виконавця. При використанні матеріалу в умовах, які не вказані в цьому технічному описі, слід самостійно провести додаткові випробування або звернутися за консультацією до виробника.
